红米K70首发，壳曝光 速看

来源：白问  |   时间：2023-07-01 13:37:01

近日 红米三款迭代新机

Redmi K70E Redmi K70


(资料图片)

和Redmi K70 Pro 现身IMEI数据库

此外K70系列的海外版本

POCO F6系列也已出现

具体到型号方面

Redmi K70E型号23117RK66C

Redmi K70型号2311DRK48C

Redmi K70 Pro型号为23113RKC6C

三款型号前缀均以“2311”开头

可能代表的是23年11月发布

但后续还要通过认证等手续

新机预估在1月才正式发布面世

海外版本方面

POCO F6型号2311DRK48G/2311DRK48I

POCO F6 Pro则为23113RKC6G/23113RKC6I

目前关于红米K70系列的规格信息还比较少

但外媒xiaomiui认为

K70标准版采用高通骁龙8 Gen 2

K70 Pro版本可能是首款搭载

高通骁龙 8 Gen 3芯片的手机

但此前骁龙旗舰芯片首发

一直由小米数字系列承担

具体还是要以官方为准

另一边
博主 @数码闲聊站 发文
Redmi K60 Ultra 的第三方手机壳
目前已经亮相
他表示 该手机壳
与此前爆料的线稿差不多
手机后壳材质同样是玻璃和
缝线压纹素皮双版本
质感将会不错

从此前的线稿可以看出

该机型机后置摄像模组为矩形

双圆+小孔摄像头设计

采用窄边框居中打孔屏

边框将进一步收窄

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